米国の半導体企業は世界の半導体市場の50%のシェアを占めており、半導体市場が最も大きい中国においても米国企業が53%のトップシェアを誇っています。
また、米国の半導体産業の研究開発費は売上高に対する割合において他国を上回っています。新技術の開発と半導体産業の基盤強化に向けて研究開発費が投じられることで、米国半導体産業の持続的な成長が期待されます。

（出所）SIA「2024 Factbook」のデータを基に野村アセットマネジメント作成

（出所）SIA「2024 Factbook」のデータを基に野村アセットマネジメント作成

• 2019年12月20日を基点として遡及算出されています。
  2025年1月末時点

（出所）S&Pのデータを基に野村アセットマネジメント作成

キャップとは、特定の銘柄の値動きの影響を過度に受けることを回避するために設定する構成比率（ウエート）の上限のことです。当指数は、ウエートが最も大きい銘柄でも35%が上限となるように設定されています。

2025年1月末時点
（出所）S&Pのデータを基に野村アセットマネジメント作成

エヌビディアはAI向け半導体の開発・製造に強みを持つ、時価総額世界第2位の企業です。（2024年12月末時点）エヌビディアの主力商品であるGPU（画像処理半導体）はコンピュータの映像を処理する半導体で、大量のデータを処理する生成AIには高性能のGPUが必要不可欠です。

指数の起点である2019年12月末からの約5年間で、S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数は6.3倍のリターンとなり、同じく半導体関連の株価指数であるSOX指数のリターンを上回りました。
2024年のS&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数は84％の高リターンでした。S&P500と比較すると、業種が限定されていることもあり値動きが大きい傾向があります。

• 配当込み指数を円換算して使用。
  （出所）Bloombergのデータを基に野村アセットマネジメント作成

「上場高配当」の基準価額（右軸）と分配金実績（左軸）の推移
（期間：2010年5月14日（上場日）～2024年10月末）

• 2025年3月27日上場当初の最低投資金額
  2025年2月28日時点

「NEXT FUNDS」とは日本国内ETFにおいて銘柄数・売買代金・運用残高でシェアNo1を誇る、野村アセットマネジメントが運用するETFシリーズです。

（出所）野村総合研究所 Fundmark/DL、IDS-QE, Quickのデータに基づき野村アセットマネジメント作成

• 上記は国内籍ETFのデータです。売買代金は2025年1月月間データ、銘柄数、運用残高は2025年1月末現在のデータです。「野村総合研究所 Fundmark/DL」を出所として算出したデータに関する記載につきまして、野村総合研究所では、ご質問、ご確認、ご要望、クレーム等への対応を行ないません。上記は過去のデータであり、将来の投資収益を示唆あるいは保証するものではありません。

• 記載されている個別の銘柄については、参考情報を提供することを目的としており、特定銘柄の売買などの推奨、また価格などの上昇や下落を示唆するものではありません。上記は過去のデータであり、将来の投資成果を示唆あるいは保証するものではありません。

〈指数の著作権等について〉
S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）はS&P Dow Jones Indices LLCまたはその関連会社（「SPDJI」）の商品であり、これを利用するライセンスが野村アセットマネジメント株式会社に付与されています。Standard & Poor’s®およびS&P®は、Standard & Poor’s Financial Services LLC（「S&P」）の登録商標で、Dow Jones®は、Dow Jones Trademark Holdings LLC（「Dow Jones」）の登録商標です。 当ファンドは、SPDJI、Dow Jones、S&P、それらの各関連会社によってスポンサー、保証、販売、または販売促進されているものではなく、これらのいずれの関係者も、かかる商品への投資の妥当性に関するいかなる表明も行わず、S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）のいかなる過誤、遺漏、または中断に対しても一切責任を負いません。

フィラデルフィア半導体株指数（SOX指数）はNasdaq^®の登録商標です。